HTC One「超級難拆」內部零件規格、供應商大公開!

作者: 鉅亨網楊琇羽 綜合報導 | 鉅亨網 – 2013年3月29日 下午12:25

图片说明HTC One 遭拆解,內部零件大公開。(圖片取自 iFixit 網站)

被外媒形容是「最美 Android 智慧手機」的宏達電(2498)旗艦新機 One,卻遭電子產品拆解專家 iFixit 下手,卸除美麗外殼,一探內部供應零件的秘密。

iFixit 揭露這段拆解全紀錄,首先,面對這台「一體成型」鋁合金外殼的手機,專家先將螢幕透過強力吸盤取下,然後再取下主機板,專家指拆解過程困難,幾乎無法在不破壞機身的情況下進行拆解,因此也被 iFixit 評為拆解維修最不易的手機(滿分十分,10 代表最容易拆解,1 代表最難,One 拿下後者這個分數),但往好處想就是一體成型機身堅固耐用。

One 超難拆背後,也代表零件若故障就很難維修替換。iFixit 最末評語第二點就指電池置於主機板下方,拆解人員費盡一番功夫才能將緊緊連接於主機板的電池取下來。第三點,導電銅箔膠帶覆蓋在許多零件上,讓更換動作變困難。

主機板上排列的 IC 晶片在拆解後全都露:2GB RAM 來自爾必達;處理器來自高通 Snapdragon 600 1.7GHz 四核心處理器;32GB 快閃記憶體來自三星;電源管理 IC 與 4G 通訊晶片來自高通;觸控面板控制 IC 來自 Synaptics 等等。

再來看到外界最關心,也就是採用「超畫素」(Ultrapixel)感光元件的相機鏡頭,這也是傳言供應短缺拖累 One 出貨的主要原因。拆解報告顯示後置相機鏡頭規格讚,擁有 f/2.0 大光圈、28mm 廣角鏡頭、配置宏達電自家的 ImageChip™ 2 影像處理晶片。

至於後置相機 400 萬畫素鏡頭的 Ultrapixel 感光元件,則是由意法半邊體(ST Microelectronics)生產。另外,前置相機 210 萬畫素鏡頭上頭則是印有「OmniVision」(豪威科技公司)的標誌。

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